级软硬适配。阿里巴巴通义实验室业务负责人徐栋表示，端侧AI是大模型应用落地的重要场景之一，但面临着软硬件难适配、开发环境不完备等诸多挑战。通过与联发科的深度合作，双方共同攻克了一系列底层适配及上层开发的技术难题，成功将大模型“装进”手机芯片中，探索出了端侧AI的Model-on-Chip部署新模式。

这一模式的成功落地，不仅提升了手机在离线情况下的AI对话能力，使得多轮对话成