为可能，更为未来端侧AI的发展奠定了坚实基础。随着云端大模型规模的指数级增长，端侧计算将逐渐承担起支撑大规模用户使用的重任。云端协同将成为未来的重要趋势，由云侧计算建立天花板，端侧计算将为用户提供更加流畅、高效的服务体验。

除了联发科外，其他芯片厂商也在积极推动大模型在手机终端的落地。例如，高通宣布推出了支持100亿参数级别大语言模型的第三代骁龙8s移动平台，并得到了小米Ci