第163章 联发科携手阿里云:实现AI大模型芯片级适配(3 / 8)

2024年行情 一360一 706 字 7个月前

0和8300两款芯片备受瞩目。据悉,天玑9300芯片不仅在国外实现了对Meta Llama 2的70亿参数大模型的支持,而且在国内vivo X100系列手机上也成功落地了端侧70亿参数大语言模型。更令人振奋的是,该芯片在端侧实验环境下已经成功跑通了130亿参数模型,这标志着手机芯片在处理大规模AI任务方面的能力得到了显着提升。

而此次与阿里云的合作,更是实现了通义大模型的芯片