第163章 联发科携手阿里云:实现AI大模型芯片级适配(2 / 8)

2024年行情 一360一 706 字 7个月前

为全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司,其技术实力和市场影响力不言而喻。联发科在2023年第4季度的出货量超过了1.17亿部,稳坐行业头把交椅。而阿里云作为国内领先的云计算服务提供商,其自研的通义千问大模型在人工智能领域同样具有举足轻重的地位。此次双方的合作,可谓是强强联合,为智能手机行业注入了新的活力。

在MWC2024展会上,联发科携多款人工智能应用亮相,其中天玑930