片芯片封装，是一种高精度封装技术，它通过将芯片堆叠在一起，实现了空间的有效利用和功耗的显着降低，同时大幅提升了处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能都集中在台湾，而此次考虑在日本建立产能，无疑是其全球布局中的一大重要举措。

为何台积电会选择在日本建立先进的封装产能呢？这背后有多重因素的考量。

首先，随着人工智能、云计算等技术的快速发展，全球对先进半导