在全球半导体产业风起云涌的今天，台积电的一则消息引发了业界的广泛关注。据悉，这家全球领先的半导体制造企业正考虑在日本建立先进的封装产能，此举无疑将为日本重振其半导体产业的诸多努力增添新的动力。

先进封装技术，作为半导体产业链中的重要一环，对于提升芯片性能、降低功耗和减少成本具有至关重要的作用。而台积电此次考虑的CoWoS封装技术，更是其中的佼佼者。CoWoS，即晶圆基