能非常先进，可以对900毫米长度的硅棒进行切割，根据设定，能够切割6英寸、8英寸、12英寸的半导体级硅棒。

在此基础上，还将进一步研制dh045b型硅片切割机，b型机将用来切割太阳能级单晶硅棒。

用这台机器切割出来的硅片，厚度在035毫米左右，线损不超过03毫米，硅片表面损伤小，后续打磨更容易。

机器使用的零部件，除了部分测量和传感设备外，全部由东华完成零部件的设计与