百，不会有任何事物，第二个是晶圆涂膜，在晶圆的表面涂上光阻薄膜，该薄膜可以提升晶圆的抗氧化以及耐温能力，这薄膜加入了虫族t金属，效果提升十倍……” 脑虫为江小烨介绍着，晶圆切割，晶圆涂膜，晶圆光刻，显影，蚀刻，离子注入，甚至晶圆测试。

晶圆测试比较复杂，毕竟每一个芯片原有的晶粒数量是非常庞大的，王城一次针测试是非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，