第575章 玻璃基板崛起:半导体封装新纪元!5年内渗透率将超50%(4 / 7)

2024年行情 一360一 666 字 7个月前

板在机械稳定性、信号完整性和路由能力等方面具有显着优势。这些优势使得玻璃基板能够更好地适应下一代高性能处理器的制造需求,提高产品的性能和可靠性。此外,玻璃基板还具有更好的热稳定性和环保性,符合当前社会对绿色、低碳、环保的要求。

然而,玻璃基板技术的商业化进程并非一帆风顺。目前,玻璃基板的生产成本仍然较高,且需要建立一个完整的生态系统来支持其商业化生产。这需要产业链上下游的共同