着晶体管密度的不断提高，对封装材料的要求也愈发严格。玻璃基板凭借其卓越的机械稳定性、信号完整性和路由能力，以及更高的互连密度，成为了满足下一代芯片封装需求的理想选择。

国际大厂如英特尔、英伟达、三星、AMD和苹果等的纷纷加入，更是为玻璃基板的应用前景增添了浓墨重彩的一笔。英特尔计划在未来几年内投入巨资量产玻璃基板，将其视为芯片封装的未来。英伟达在其最新产品GB200中采用玻璃