模将达到约150亿美元，增速超过50%。

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在这一趋势下，长电科技凭借其在先进封装技术方面的深厚积累，正积极布局半导体存储市场。公司在2023年半年报中披露，已经与客户共同开发基于高密度Fanout封装技术的2.5DfcBGA产品，且TSV异质键合3DSoC的fcBGA已经通过认证。此外，长电科技的半导体存储封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯