区，已经属于机加工领域了，设备全部委外定制。

这里使用线切割机将硅锭切割成薄片，称为硅片。

这一过程要求极高的精度，以确保每片硅片的厚度一致，并最大限度地减少材料浪费。

切割后的硅片会经过清洗和表面处理，以去除切割过程中产生的微小颗粒和损伤。

检测区是生产区的最后一个环节，主要设备有光学显微镜、X射线衍射仪和电