”张建是专业人士，这种东西他接触的多了——每家晶圆工厂，每一代工艺甚至每一条产线都有这么一个PDK。

但这个不一样，不一样之处就在于，它是14nm层迭工艺，基于目前可以量产以及量产良率和产能总和评估，层迭的层数是64层。

“这里边的最关键参数，也是与其他产线最大的差别就是层间布线密度参数。

“层间布线密度与芯片最终性能是正相关的，但