“用1980di生产更高工艺级别的芯片？做到台积电N5P的密度？能效比也要追上？”

纪弘一发邀请，于东立即就来了，不为别的，就为手机系统集成大小核与多线程智慧调度模块的开发已经完成。

但见面第一个问题，直接就把于东给搞懵了。

华为这两年一直在回避工艺这个问题，无论是去年的9000s和其一系列衍生物，还是今年即将发布的新的芯片