当大屏幕上刚出现风行F3200的动态展示视频，现场就有点不平静了，因为这款电脑的外型非常有特点，首先就是薄，2004年前后，正是笔记本厂商超薄之争最激烈的时代，谁都在想办法把笔记本做的更轻薄。

但是这个年代的半导体主流工艺还是130nm，怎么把这些电子元件塞到一个更薄的身体里是很难的。

这也是为什么大风集团做个已经有明确方向的模具却还要失败这么多次的原因，而