风半导体交付第一批国家集中采购电脑，共计一万七千套，同时交付第一批AMD六英寸晶圆，第一季度飓风半导体实现扭亏为盈。

与此同时八英寸晶圆正式脱离实验阶段，进入试生产，陆峰和柳城通过电话开了个小会，1998年的年底，八英寸晶圆将会实现量产。

佳通手机还在研发阶段，相比较佳讯手机的直板手机，佳通的首款手机将会采用翻盖模式，由于原材料价格下降，国内的配套企业也多了起来，价格将会从原先