，以保证为自己提供更好的变向性能。

并且他从一开始就把完整的备用系统写了进去，也将开发硅芯片的整条技术路线写了出来，甚至连40纳米格栅的立体结构设计也写了大半出来，别人只需要完善补充即可。

任重让鞠清濛去找花月岚、文磊、孙苗和钱望慎要人，组建超大规模研发团队。这团队的任务是在接下来两天内将硅芯片的制程从40纳米提升至最低28纳米，最高14纳米的水平。

同时，也要给这些