“这芯片,我们不仅工艺比同类别的体积更小,而且性能却要远超它们普遍百分之十到三十之间。”
“后续随着我们对于光刻机的掌握熟练后,芯片的质量以及性能,也会水涨船高。”
季远补充道,眉宇间尽是自豪之色。
芯片。
其实就是集成电路的载体。
只不过芯片体积极小,所以导致了工艺极其复杂困难。
制造芯片其中最复杂的一个工艺就是在厚度仅为微米的晶
第671章 底牌(6 / 14)
“这芯片,我们不仅工艺比同类别的体积更小,而且性能却要远超它们普遍百分之十到三十之间。”
“后续随着我们对于光刻机的掌握熟练后,芯片的质量以及性能,也会水涨船高。”
季远补充道,眉宇间尽是自豪之色。
芯片。
其实就是集成电路的载体。
只不过芯片体积极小,所以导致了工艺极其复杂困难。
制造芯片其中最复杂的一个工艺就是在厚度仅为微米的晶