快由夏科院院长，由多个受邀请的全球高校教授专家团队正式开始当着人们的面，正式测试起了这个芯片的性能。至于此时要不要当场拆解这个芯片，检验制程工艺有没有问题，这实际并不用。因为在这芯片的生产过程中，不少国内乃至国外的专家实际已经在厂房那里拆解过了。此时虽然可以再次拆解测试，但需要耗费的时间太过漫长了。所以现场直接跳过了拆解芯片，测试芯片线宽是否是65纳米制程工艺的环节。对此，现场的记者与数千名粉丝听