显卡还是会因为过热导致烧毁。

越小的间隔，意味着越大的搭载量，越大的搭载量意味着越大的计算量。现在冷却这方面季东来正在考虑新的方式，这个很好达到。

要命的就是这3nm的极限，冯春宝现在头发都快掉没了，但是还是很难办到。

玻璃芯片现在是最有希望的，离子打印机现在和原子打印机同时应用，喷头问题还是最大的，材料方面每年研发经费几十个小目标