看来未来的精简指令集芯片应该具备以下特点。

一是低功耗。因为移动端需要经常断电通电。如果稳定供电，肯定耗电量大，那么也就是鸡肋产品了。所以芯片必须省电，譬如说可以动态调整电压什么的，降低功耗，降低热量。

二是多核心，大缓存。芯片集成的核心多了，多任务的执行处理能力也就强，cpu的占用率也就低。不用频繁调整电压，功耗也就少，发热量也低。缓存大了，时间效率高，不用浪费效率碎片化运算