生产计算机微处理器芯片，迄今已有四五年的时间过去，虽然多家主流晶圆厂商都要着手建设的0.25

微米的新厂，但是0.35微米的制造工艺仍是当前的主流技术。

现实的困难，制造工艺、建设资金、技术团队这三座大山可以说都已经翻越过去了，剩下的就是制造设备的采购。

受到亚洲金融风暴的涉及，电子产业遭受重挫，也使集成电路制造设备供应商大受影响，迫切需要开发新的用户；这恰恰是国内建