实际上，虽然硅棒越粗、单个晶圆面积越大，造出的芯片越多，分摊下来的成本就越低，但同时工艺难度和设备费用也会直线上升。

在这个时代，一座英寸的晶圆厂要花到亿美元，而英寸的厂子则需要到亿美元。

下一步切片，切片本身并非如切西瓜一样，它的工艺更加复杂，从晶棒到晶圆要经历滚磨、倒角、精研、背面粗糙、化学机械抛光等等一些列操作。

这些步骤的技术门槛逐渐升高，对精细加工的