片英寸晶圆多制造倍以上的芯片，每片芯片的成本就会大幅度降低，给生产厂商带来更大的竞争力。

而晶圆的尺寸又取决于硅棒的粗细，想做英寸的晶圆就得把硅棒拉得细一点，想要英寸的晶圆就得拉粗一点。

硅棒直径和最大提拉速度之间的关系可以利用溶液、硅棒与坩埚热量三者之间的热平衡进行估算。

陈地忠用系统研发平台并不需要时间等待，输入这些步骤条件后，系统平台会给出实验结果和每一个步骤、