陈地忠将单晶硅棒的生产过程反复实验了几十次，不断调整和优化工艺流程，做一次实验消耗的金币还不到一万枚，大概是消耗的元素材料相对便宜的缘故。

单晶硅棒有了，将单晶硅棒切成薄片就是制作芯片的原材料生产晶圆的硅片。

陈地忠手中的专利技术材料是由国家有色金属研究院半导体材料研究中心提供的，技术转让费万元，价格是东华提出的，没有讨价还价的过程，对方直接把厚重的技术资料就给了出来。