建造一座晶圆厂有两个非常重要的指标，一个是单晶硅晶棒的直径，另一个是制程的线宽。晶棒的直径越大，切割出来的单片晶圆的面积就越大，从而每片晶圆可分割出的芯片数量就越多。

实际上3英寸的晶圆和4英寸、5英寸的制造成本相差并不多，而5英寸晶圆的面积是3英寸的2.78倍。也就是说，同一款芯片的制造成本中，采用5英寸的晶棒在晶圆制备环节的成本，只有3英寸工艺的三分之一左右。

而另