与此同时，田嘉奕有条不紊地说道：“此专项重点实施的内容和目标，重点进行45纳米至22纳米关键制造装备的攻关，开发32纳米至22纳米互补金属氧化物半导体工艺、90纳米至65纳米特色工艺、开展22纳米至14纳米前瞻性研究，形成65纳米至45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10和20。”

值得一提的是，重大