程无非就那几个。

打造硅晶圆、光刻、惨杂、封装测试。

首先是打造晶圆，需要的自然就是硅，这种半导体物质介于导体和绝缘体之间，本身特性就非常适合用于当做晶体管的基本材料。

当然，最主要的原因是提取方便，而且几乎用之不竭。

毕竟，这玩意儿就是沙子加入碳烧之后，就能烧出铅笔装晶柱，再通过切割成一片一片，抛光后就成了硅晶圆。

搞定了晶圆，接下来就是光刻。