芯片制造过程需要使用多种原材料，其中硅是从二氧化硅提取出来的，终极材料是石英砂。

封装材料用于制作不同的封装形式。

此外，芯片制造过程还涉及晶圆涂膜、掺加杂质、晶圆测试、封装、测试和包装等工艺环节。

而现在，华夏龙腾网络科技被卡脖子的，正是光刻胶。

用樊总的话来说，光刻胶本身就属于高价值量，高壁垒。